SKC, CMP패드 제품 인증 및 공장 준공…사업 본격화

반도체웨이퍼 연마용 자재, 원료~완제품 일괄생산체계 완비

오는 2025년 매출 3000억원ㆍ세계시장 점유율 30% 목표

[헤럴드경제=배두헌 기자] SKC가 CMP패드 사업 진출 선언 1년 만에 제품 인증과 공장 준공을 마치고 사업 본격화에 나섰다. CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드(Pad)는 반도체 웨이퍼 표면을 연마하여 평탄화 시키는데 쓰이는 고부가 폴리우레탄 제품이다.

SKC는 6일 경기도 안성 용월공단에 연간 5만매를 생산하는 CMP패드 공장 준공식을 가졌다고 밝혔다. 지난해 12월 첫 삽을 뜬 이 공장은 축구장 크기에 맞먹는 5680㎡ 부지에 200억원이 투입돼 9개월만에 완공됐다. CMP패드 연간 5만매 규모의 생산이 가능하다.

SKC의 CMP패드 용월공장 준공식에 참석한 내외빈들이 테이프커팅식을 하고 있다. (왼쪽에서 세번째부터 한영세 안성산업단지관리공단 이사장, 권혁진 안성시의회 의장, 황은성 안성시장, 이완재 SKC대표)

이날 행사에는 이완재 SKC 대표, 권혁진 안성시의회 의장, 한영세 안성산업단지관리공단 이사장 등 내외빈 100여명이 참석했다.이완재 대표는 축사에서 “해외기업의 점유율이 높은 반도체 소재 시장에서 경쟁력과 사업기반 확보를 위해 핵심원료(Pre-Polymer) 자체 개발, 패드 양산기술확보, CMP슬러리(Slurry) 소재 매출 확대의 큰 목표를 가지고 반도체 소재 국산화에 기여하겠다”고 말했다.

CMP패드는 특허 문제 등 진입장벽이 높아 미국의 글로벌 회사가 세계시장과 국내시장 대부분을 점유하고 있지만 SKC는 지난해 9월 동성에이엔티로부터 CMP패드 특허 및 영업권을 인수하며 사업에 진출했다. 

이완재 SKC 대표가 CMP패드 용월공장 준공식 기념사를 낭독하고 있다.

이어 지난달 국내 글로벌 반도체 회사의 DRAM 및 플래시 디바이스의 W 공정에 사용되는 패드에 대한 인증을 획득했고, 올 10월부터 고객사의 공정에 적용될 예정이다.

업계에서는 SKC가 특허기술 확보와 기존 화학사업의 CMP패드 원료생산 및 기술역량과 결합해 높은 수준의 제품 생산이 가능한 일관생산체계가 고객사에 어필한 것으로 보고 있다.

SKC 관계자는 “패드의 핵심원료인 프리폴리머(Pre-Polymer)와 완제품에 대한 직접생산과 개발 역량을 보유하고 있어, 고객의 다양한 니즈에 맞춤화된 제품 공급이 가능하고 가격 경쟁력까지 갖추고 있다”고 설명했다.

SKC의 CMP패드 용월공장 준공식에 참석한 내외빈들이 제조공정을 둘러보며 설명을 듣고 있다.

CMP패드는 기술혁신 끊임없이 요구되는 고기능ㆍ고부가 폴리우레탄 제품이지만 SKC는 향후 2020년까지 총 투자비 500억원을 집중 투입해 2025년까지 매출액 3000억원과 세계시장 점유율 30%를 목표로 하고 있다.

한편 SKC는 CMP패드와 함께 CMP 공정에 사용되는 화학물질인 CMP슬러리 개발 및 양산 등 본격적인 상업화도 앞두고 있어 반도체 CMP 소재 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

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