삼성전자, 10나노 공정 양산 공식 발표…경쟁력 우위 재확인

[헤럴드경제=최정호 기자]삼성전자가 반도체 시장에서 한 발 앞선 경쟁력을 다시 확인했다. 업계 최초로 10나노 공정을 이용한 제품 양산을 공식 발표했다. 이는 삼성전자에 앞서 10나노는 물론, 7나노 공정 개발 착수를 발표했지만, 정작 양산 소식은 들리지 않고 있는 경쟁사들과 대조되는 모습이다.

삼성전자는 17일 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했다고 밝혔다. 지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어, 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입한 것이다. 


이번에 양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27%, 소비전력은 40%를 절감할 수 있다. 또 가격 경쟁력을 가늠할 수 있는 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다.

10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요하다. 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용, 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다.

삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 내년 양산 목표로 개발 중이며, 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고, 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다. 


윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장 부사장은 “이번 10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”며 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.

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