더 얇고 가볍게…반도체 패키지 소형화 기술 특허출원 증가

[헤럴드경제=이권형(대전) 기자] 보다 얇고 가벼운 고사양 휴대용 전자기기 수요 증가에 발맞춰 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLPㆍFan-Out Wafer Level Package) 기술이 반도체 패키지 소형화의 트렌드로 새롭게 부상하고 있는 것으로 나타났다.

FOWLP 기술은 그간 후공정에서 칩 배선에 필수적으로 사용되어 온 인쇄회로기판(PCBㆍPrinted Circuit Board)을 사용하지 않고 칩과 칩 바깥 영역의 입출력 단자를 상호 연결시키기 때문에 반도체 패키지가 얇아지고 배선길이가 짧아져 방열 기능이 향상되며 신호 전송도 효율적으로 이뤄지는 장점이 있는 것으로 알려졌다.

특허청(청장 최동규)에 따르면, 2007년부터 8년간 FOWLP 기술과 관련해 모두 177건이 특허 출원됐고 2014년에는 전년(35건) 대비 2배 가까운 특허출원(66건)이 되는 등 최근 급증세를 보이고 있는 것으로 조사됐다. 이는 조사 기간 동안의 전체 팬-아웃 방식 반도체 패키지 관련 특허출원의 10%에 해당하는 것이다.


국적별로는 우리나라가 65건(37%)으로 특허출원이 가장 많았으며 그 뒤로 미국(46건, 26%), 대만(25건, 14%), 일본(20건, 11%), 싱가포르(10건, 6%)의 순이었다. 최근에는 미국과 대만의 특허출원이 크게 증가한 것으로 나타났는데 이는 스마트 폰용 반도체 칩의 수탁 생산 사업에 새로이 뛰어 든 미국의 인텔과 아이폰7에 들어가는 핵심 반도체 부품을 제조하기 시작한 대만의 TSMC사 때문이다.

기업별로는 인텔(미국, 21건, 12%), 삼성전자(한국, 18건, 10%), 엠코테크놀로지코리아(한국, 17건, 10%), TSMC(대만, 17건, 10%), 닛토덴코(일본, 11건, 6%), 스태츠칩팩(싱가포르, 8건, 5%), 네패스(한국, 7건, 4%), 및 하나마이크론(한국, 6건, 3%)순으로 특허출원이 많았다.

이 같이 한국, 미국, 대만 및 일본 등의 각국 기업이 FOWLP 기술에 관한 특허출원을 늘려나가고 있는 상황으로 고사양 휴대용 전자기기 분야에서 FOWLP 기술을 둘러싼 국내외 기업들의 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 전망이다.

특허청 제승호 반도체심사과장은 “최근 각국 기업의 FOWLP 기술에 관한 특허 출원이 급증하고 있는데, 우리나라 기업들이 스마트 폰 뿐만 아니라 새롭게 부상하고 있는 웨어러블 기기와 사물 인터넷분야에서 시장우위를 점하기 위해서는 반도체 패키지 소형화 및 시스템화의 핵심 기술인 FOWLP 관련 특허 출원을 보다 적극적으로 확대해 나갈 필요가 있다”고 말했다.

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