- 14나노 공정 대비 성능 27% 향상, 소비전력 40% 절감
- 최고 사양의 LTE 모뎀 내장으로 기가bps 통신 속도 지원
- 업계 최초 5CA LTE 통신기술 적용
- VRㆍAIㆍ딥러닝 등 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용 가능
[헤럴드경제=권도경 기자]삼성전자가 10나노 핀펫 공정을 적용한 모바일애플리케이션 프로세서(AP)를 양산한다. 이는 4월 출시될 프리미엄스마트폰 갤럭시S8에 장착된다. 10나노 공정이 적용된 AP가 탑재되면서 갤럭시S8의 성능도 전작 대비 30% 가량 향상될 것으로 보인다.
삼성전자는 모바일 AP ‘엑시노스 9 (8895)’를 지난달부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재할 예정이라고 23일 밝혔다.
이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정이 적용됐다. 10나노 공정은 기존 14나노 대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다. 1나노는 10억분의 1m를 나타내는 단위다. 나노 단위가 낮아질수록 회로 간 폭이 좁아져 전자의 이동거리가 짧아지기 때문에 속도는 빨라지고 소비전력은 줄어든다.
또 모바일 AP크기가 줄어들면서 면적 효율도 30% 향상된다. 모바일 AP는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰의 두뇌 역할을한다. 엑시노스9를 적용하면 스마트폰에 더 많은 공간을 확보해 용량이 큰 배터리를 적용하거나, 슬림한 디자인을 구현할 수 있다.
삼성전자에 따르면 엑시노스 9 (8895)는 업계 최초로 5CA 기술을 구현해 기가bps급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.
삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했다. 또 ARM사의 그래픽처리장치(GPU) ‘Mali-G71’를 탑재해 모바일기기에서 초고화화질의 가상현실(VR)영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들이 원활하게 구현되도록 최고의 솔루션을 제공한다.
삼성전자는 ‘SCI’라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔다. 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA 기술을 적용했다.
HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게해 인공지능(AI)과 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.’엑시노스 9 (8895)‘는 고성능 비디오 MFC 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.
허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)는“이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿,
VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 밝혔다.
권도경 기자/ kong@heraldcorp.com
용어설명
* CA(Carrier Aggregation): 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는기술. 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.
* SCI(Samsung Coherent Interconnect): 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술* HSA(Heterogeneous System Architecture): 다른 기종 시스템 아키텍처, CPU 와 GPU 가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술
