정유섭 “백운규 후보자, 국가 R&D 수행 중 관련특허 삼성에 무상제공”

- 기술개발 수요기업이던 삼성에 협약 없이 특허 제공한 의혹

[헤럴드경제=이태형 기자]백운규 산업통상자원부 장관 후보자가 자신이 참여한 대형 국가 R&D 과제 수행 중에 개발한 관련 기술 특허를 삼성전자에 무상으로 제공했다는 의혹이 제기됐다.

국회 산업통상자원위원회 소속 자유한국당 정유섭 의원은 삼성전자, 삼성SDI, SK하이닉스 등으로부터 제출 받은 백운규 후보자와 해당 기업 간 산학협력 자료와 산업부로부터 제출받은 국가 R&D 자료를 비교 분석하고 18일 이같이 밝혔다.

백 후보자는 지난 2004년부터 2017년 현재까지 삼성전자, 삼성SDI, SK하이닉스로부터 15억원의 연구비를 지원받아 반도체 및 전지 관련 분야 22건의 산학협력 과제를 수행하고 관련 특허기술 23건을 출원해 왔다.


후보자는 삼성전자와 2004년부터 2012년까지 11건(6.6억원)의 과제를 수행하고 18건의 특허를 출원했으며, 삼성SDI와는 2005년부터 2017년까지 8건(5.9억원) 수행, 4건 출원, SK하이닉스와는 2008년부터 2014년까지 3건(2.4억원) 수행, 1건의 특허를 출원했다.

정 의원이 이들 3사로부터 받은 후보자와의 협력과제 및 그에 따른 특허출원 내역과 후보자가 발명자로 포함된 해당 기업 명의의 특허출원 내역을 비교 분석한 결과 삼성전자 명의 2건의 출원이 삼성전자와 산학협력 기간 종료 후에 출원된 것으로 확인됐다.

삼성전자 명의 출원 특허 2건은 반도체 원판인 웨이퍼를 연마하는 소재인 슬러리 조성 기술 관련 특허로, 출원 당시 후보자는 ‘20나노미터 이하 반도체 공정에 사용되는 슬러리 소재’라는 국가 R&D 과제 수행 기간 중이었다.

후보자가 참여한 해당 국가과제도 삼성전자 명의 특허와 동일한 주제인 반도체 슬러리 조성 기술 개발을 목표로 3년간 정부출연금 133.5억원이 투입된 대형과제였다.

후보자는 이 과제 성과물로 2015년 7월 반도체 연마 시 슬러리 외에 들어가는 분산제를 별도로 넣지 않고 슬러리에 포함시키는 기술을 개발해 관련 특허를 출원했다.

문제는 이보다 앞선 2014년 9월 후보자가 삼성전자 명의로 출원한 특허와 2015년 10월에 삼성전자 명의로 추가로 출원한 특허도 후보자의 국가과제 성과물인 특허와 동일한 주제를 가진 발명이라는 점이다.

해당 특허들은 반도체 제조과정에서 웨이퍼의 절연막으로 사용되는 실리콘 산화막과 실리콘 질화막을 동시에 연마할 수 있는 슬러리 조성물에 관한 기술로, 후보자가 국가 R&D 과제 수행 중에 관련 특허 기술을 삼성전자 명의로 출원해 준 셈이다.

정 의원은 “후보자의 이같은 행위는 ‘국가연구개발사업의 관리 등에 관한 규정’에서 해당 과제를 주관한 연구기관이 연구개발 결과물인 특허기술을 소유토록 한 규정을 위반한 것”이라며 “국가과제 결과물은 해당 특허 출원 시 중앙행정기관장에 신고하고 특허 출원서에 정부지원 과제임을 명시토록 한 규정 또한 위반한 것”이라고 말했다.

당시 삼성전자는 해당 국가과제에서 기술개발 성과물의 수요기업으로 2013년 한 해 동안 성과물의 평가에만 참여했던 것으로 나타나 후보자가 당시 수요기업이었던 삼성전자에 별도의 협약 없이 해당 기술 특허를 무상으로 제공한 것으로 드러났다.

정 의원은 “100억원이 넘는 정부 연구비가 들어간 대형 국가 R&D 과제에 참여한 후보자가 정당한 사유 없이 대기업에 관련 특허기술을 무상 제공한 것은 규정 위반일 뿐만 아니라 도덕적 해이가 극에 달한 행위”라고 말했다.

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