5G부품업체 와이팜, 31일 코스닥 상장…“세계 RF 일류 도약 초석”

5세대 이동통신(5G) 단말기용 부품업체 와이팜의 유대규 대표이사가 15일 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 간담회에서 “IPO를 통해 글로벌 RF 기업으로 도약하겠다”고 포부를 밝혔다. [와이팜 제공]

[헤럴드경제=강승연 기자] 5세대 이동통신(5G) 단말기용 부품 제조업체인 와이팜(대표이사 유대규)이 오는 31일 코스닥 시장에 입성한다.

와이팜은 15일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다. 주당 공모가 희망 범위는 9700∼1만1000원으로 총 공모 금액은 희망가 상단 기준 817억원이다. 오는 16∼17일 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤 이달 21∼22일 공모 청약을 받는다. 상장 예정일은 오는 31일이며 주관사는 NH투자증권이 맡았다.

지난 2006년 설립된 와이팜은 5G 단말기용 전력증폭기 모듈을 비롯해 무선통신기기의 송·수신에 필요한 무선주파수(RF·Radio Frequency) 부품을 제조하는 업체다.

회사는 5G 시장 확대에 힘입어 RF 부품 시장이 성장할 것으로 기대하고 있다. 글로벌 RF 부품 시장은 고성능화, 필요부품 증가 등에 힘입어 2018년 150억달러에서 2025년 258억달러로 연평균 8% 성장할 것으로 전망된다.

이에 이번 IPO를 통해 확보한 공모금으로 글로벌 RF 선도업체로 도약하기 위해 적용 제품군을 확장, 시장점유율을 끌어올린다는 계획이다.

유대규 와이팜 대표이사는 “RF 산업은 무선통신의 핵심 산업 중 하나”라며 “이번 IPO를 통해 RF 산업과 와이팜의 기술력을 알리고, 해당 산업 분야에서 글로벌 톱티어(일류) 도약의 초석으로 삼겠다”고 청사진을 밝혔다.

spa@heraldcorp.com

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