“미국, 화웨이 제재 더 촘촘해진다…반도체칩 수비 강화”

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<로이터=헤럴드경제>

미국 정부가 중국 통신장비업체 화웨이 테크놀로지스(이하 화웨이)가 반도체칩을 입수하는 것을 제한하기 위해 제재를 강화할 방침이라고 17일 로이터통신이 보도했다.

매체에 따르면 미 상무부는 화웨이에 대해 특별 허가 없이 개발 과정에서 미국 소프트웨어나 기술이 포함된 반도체칩을 입수하지 못하도록 강화된 제재조치를 발표할 예정이다.

사안에 정통한 소식통은 이 조치로 화웨이가 미국의 수출 통제를 회피해 해외에서 반도체칩을 생산·구매하는 것을 막을 수 있다고 설명했다.

지난 5월 미국이 화웨이 제재에 나서면서 화웨이 하이실리콘부문은 캐든스디자인시스템스(CAD), 시놉시스 등 미국 기업의 소프트웨어에 의존해 자체 칩 설계에 나섰고 미국산 장비를 사용하는 대만 반도체업체 TSMC에 생산을 위탁했지만 제재가 강화되면 그마저도 여의치 않을 전망이다.

상무부는 화웨이 기기 이용자와 통신사에 대한 임시 일반면허도 연장하지 않기로 결정했다. 화웨이 기기나 통신장비를 사용하기 위해서는 따로 상무부에 면허신청을 받아야 한다는 의미다.

상무부는 또 21개국에 있는 화웨이 계열사 38개사를 블랙리스트에 추가한다. 여기에는 베이징 및 홍콩, 파리, 베를린, 멕시코 등에 있는 화웨이 클라우드 지사가 포함된다.

이에 따라 2019년 5월 화웨이가 블랙리스트에 올라간 이후 총 152개 계열사가 미국 당국의 제재를 받는다.

윌버 로스 미 상무부 장관은 로이터와의 인터뷰에서 “화웨이와 그 계열사들은 제3자를 통해 미국의 안보와 외교정책 이익을 저해하는 방식으로 미국 기술을 활용해왔다”며 “이번 다각적 조치로 화웨이의 그런 능력을 제한하려는 우리의 의지를 보여줄 것”이라고 말했다.

리처드 위 화웨이 소비자부문장은 “다음달 15일부터 우리의 대표 제품 키린프로레서는 생산이 중단된다”며 “인공지능 칩도 생산할 수 없다. 이것은 우리에게 엄청난 손실”이라고 말했다.(뉴스1)

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