삼성, IBM 차세대 서버용 CPU 생산…이재용 ‘초격차’ 결실

이재용 삼성전자 부회장이 지난 4월 133조원을 투자해 2030년 시스템반도체 1위를 달성하겠다고 선포하는 모습. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제 천예선 기자] 삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산한다. 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 비전이 한층 탄력을 받을 전망이다.

IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU ‘POWER 10’을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.

‘POWER 10’은 IBM 제품군 중 EUV 기반 7나노 공정이 최초로 적용된 제품이다. 내년 하반기 출시될 예정이다.

IBM은 기존·신규 특허 수백여 개를 적용해 ‘POWER 10’을 설계했다. 삼성전자는 이를 최첨단 7나노 공정을 적용해 위탁 생산한다. 기존 제품(POWER 9) 대비 동일 전력에서 성능이 최대 3배까지 향상될 것으로 평가된다.

이번 생산은 EUV 기반 7나노 공정에서 삼성전자와 IBM의 첫 파운드리 협력이다. 양사는 2015년 업계 최초 7나노 테스트 칩 구현 발표 등 10년 이상 공정기술 연구분야에서 협력을 이어왔으며 생산 분야까지 협력을 확대하고 있다.

삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(고성능 컴퓨팅·High Performance Computing), 인공지능(AI), 자동차 전자장비(전장)등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.

작년 4월 업계 최초 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로, 올해 2분기 5나노 공정 양산에 돌입했다. 또 성능과 전력 효율이 개선된 5나노/4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 초미세 공정 기술 리더십을 주도하고 있다.

또한 이달 업계 최초로 7나노 기반 시스템반도체에 ‘3차원 적층 패키지 기술(X-Cube)’을 적용한 테스트 칩 생산에 성공하기도 했다.

이러한 성과를 바탕으로 2017년 파운드리사업부 출범 후 초미세 공정 기술과 생태계 강화, 고객 확대 등을 통해 올해 2분기 기준 분기 및 반기 역대 최대 매출을 달성했다.

삼성전자 관계자는 “EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설 투자를 결정하는 등 미래 사업 확장을 위한 발판 마련을 통해 경쟁력을 지속 강화해 나갈 방침”이라고 말했다.

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