한미반도체(대표 곽동신)의 HBM(고대역폭메모리) 장비 수주액이 2000억원을 돌파했다

22일 이 회사에 따르면, 인공지능(AI) 반도체인 HBM용 3세대 하이퍼모델 ‘듀얼 TC본더 그리핀’ 215억원을 SK하이닉스로부터 추가 수주했다.

듀얼 TC본더로만 지난해 하반기 1012억원에 이어 지난달 860억원, 이번 수주까지 누적 2000억원을 넘기게 됐다. 창사 이래 최대 수주액이다.

한미반도체 곽동신 대표(부회장·사진)는㎠ “2024년은 인공지능 HBM 필수공정 장비인 듀얼 TC본더가 본격 매출에 기여하는 원년”라며 “지금까지 109건의 본딩장비 특허를 출원했다. 이런 독보적 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC본더를 생산하고 있다”고 밝혔다.

그는 “당사 듀얼 TC본더는 현재 AI반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산할 수 있다. 하이퍼모델인 그리핀과 프리미엄모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매 중”이라며 “올해 목표매출 4500억원은 무난히 달성할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.

한편 KB증권 리포트에 따르면, 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM4 적층 높이를 775㎛로 완화하기로 결정하면서 TC본더가 HBM4 생산에 계속 적용될 가능성이 높아졌다. 이에 따라 한미반도체의 독주가 2년 이상 지속될 것으로 전망했다.

유재훈 기자