[헤럴드경제=양영경 기자] 정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 정책금융과 민간펀드 등을 재원으로 하는 최소 10조원 규모의 지원 프로그램을 추진한다. 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 연구개발(R&D)에 대한 집중 지원에 나선다. 반도체 분야에 초점을 맞춰 대규모 정책프로그램이 마련된 것은 이번이 처음이다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP(대표: 김용운)를 현장 방문했다. 이날 반도체 관련 업계 간담회에서 모두발언을 하고 있다. [기획재정부 제공]

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 윤석열 정부 출범 2주년에 따른 현장행보의 일환으로 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 방문, ‘반도체 수출기업 간담회’를 열고 이 같은 방침을 밝혔다.

반도체 지원 프로그램의 대상은 제조시설·후공정 등 반도체 전 분야다. 산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달한다.

최 부총리는 이와 관련해 “간접적인 재정 지원 방식의 프로그램”이라며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다. 이어 “특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다”고 설명했다.

정부는 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁하겠다는 목표를 내걸었다.

최 부총리는 이번 프로그램이 안덕근 산업통상자원부 장관이 언급한 첨단산업 기금과 성격이 다르다고도 언급했다. 그는 “그것과는 조금 다르다”며 “기금은 채권을 발행하고 정부가 보증해주는 형태가 있는데, 매해 정부 보증을 국회에 동의받아야 하는 등 절차가 경직될 수 있다”고 설명했다. 향후 경제이슈점검회의 등을 통해 재원 조달 방식 등을 구체화한다는 게 정부의 방침이다.

반도체 업계는 이날 간담회에서 국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대, 첨단산업 인프라 지원 확대, 해외 기업과 국내 기업 간의 지원 격차 해소, 핵심 기술 양성과 보호, 국내 반도체 장비 업체 육성 등을 건의했다.

이에 최 부총리는 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해나가겠다고 답했다. 반도체 첨단패키징 선도기술 개발, 첨단반도체 양산연계형 미니팹 등 관련 사업의 예비타당성조사도 조속히 완료하겠다고 말했다. 국내 반도체 장비 업체 지원에 관해 관계 부처가 협의하고 반도체 협회를 중심으로 정보 공유 플랫폼도 만들겠다고 밝혔다.

최 부총리는 “잘할 수 있는 것도 중요하지만, 먼저 더 잘할 수 있게 하는 게 중요하다”며 “윤석열 정부 (임기) 내에서 선택과 집중을 통해 할 수 있는 부분이 무엇인지 찾아내 실천으로 옮기는 모습을 보여드리겠다”고 했다.