[헤럴드경제=-이정환 기자] 증권가에서 한미반도체가 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC 삼각편대의 최대수혜를 보고 있다고 평가가 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 10일 보고서에서 한미반도체가 지난 7일 1500억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 공급 계약 수주를 공시한 것과 관련, “이번 수주를 통해 한미반도체는 2025년 매출 1조원을 무난하게 달성할 수 있을 것”이라며 이같이 말했다.

곽 연구원은 “HBM용 듀얼 TC 본더에 있어 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화는 지속될 것”이라고 했다.

그는 “엔비디아는 2년 단위였던 신제품 도입 시기를 단축해 1년 단위로 출시하며 인공지능(AI) 시장에서 우위를 확고히 하려는 전략으로 SK하이닉스는 이에 맞춰 올해 HBM3E, 2025년 HBM4, 2026년 HBM4E를 생산할 계획”이라며 “HBM이 궁극적으로 ‘커스텀 칩’으로 발전함에 따라 SK의 로드맵에 맞춰 한미반도체의 듀얼 TC 본더에 대한 기술적 우위 및 신규 장비의 지속적 출시를 바탕으로 한 수주는 지속될 것”이라고 내다봤다.

그러면서 “엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹(Alliance)이 강화됨에 따라 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC본더는 글로벌 독점적 우위가 유지될 것이며 명실상부한 글로벌 장비업체로서의 포지셔닝이 공고해질 것으로 본다”고 강조했다.