젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. [연합]

[헤럴드경제=김빛나 기자] 로이터통신은 24일 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했지만, 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 전했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이며, 다른 제품에도 사용될지 여부는 아직 불분명하다고 설명했다.

또 5세대인 HBM3E는 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 테스트가 계속 진행중이라고 밝혔다. 로이터는 “엔비디아와 삼성전자 측은 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다”고 전했다.