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[헤럴드경제=김빛나 기자] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 “삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다”고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중인 것으로 알려졌다.

엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.

칩을 수직으로 쌓는 방식인 HBM은 인공지능(AI)용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 부품으로 꼽힌다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

앞서 삼성은 지난해부터 엔비디아의 HBM3E와 앞선 4세대 HBM3 모델에 대한 테스트 통과를 추진해 왔지만 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪은 바 있다.