지난달 25일 오전 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] SK하이닉스가 미국에 생산 시설을 짓는 대가로 미국 정부로부터 보조금과 대출지원 등 9억5000만달러(약 1조3091억원)를 받게 됐다고 밝혔다.

6일(현지시간) 미국 상무부는 ‘칩스법’에 따라 SK하이닉스에 직접 보조금 최대 4억5000만달러(약 6200억원)와 대출 5억달러를 지원한다는 내용의 예비 거래 각서(PMT)에 서명했다고 발표했다. 인센티브가 약 1조원에 달하는 것이다.

더불어 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에 투자하는 금액의 최고 25%까지 세제 혜택을 주기로 했다.

앞서 인디애나 주정부도 보조금 6억8570만달러와 세액공제 혜택을 주기로 했다.

지난 4월 SK하이닉스는 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 들여 미국 인디애나주에 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표한 바 있다.

생산기지에는 인공지능(AI) 메모리 패키징 공장과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 시설이 들어선다.

2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

인근 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 R&D에도 협력하며, 이로 인해 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 전망된다.

상무부도 이번 투자가 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 설명했다.

SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다.

SK하이닉스는 이와 관련 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다.

이어 “인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설작업을 진행하겠다”며 “전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

한편, 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 64억달러(약 8조8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결한 바 있다.

삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억달러의 2배가 넘는 금액인 400억달러(약 55조3600억원) 이상을 향후 10년간 투자하기로 결정했다.