삼성전기가 ‘KPCA 쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024’ 부스. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전기는 ‘KPCA 쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024’에 참가해 글라스 기판을 최초로 선보이는 등 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 이번 전시에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판 관련 기술력을 앞세웠다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능 차별화의 핵심으로 부상했다. 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 ▷어드밴스드 패키지기판존 ▷온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현했다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체다.

반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 차세대 패키지기판 기술도 공개했다.

특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 선보였다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있다고 밝혔다.

온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 세계 1위를 기록 중인 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다.