예스티, 112억 규모 HBM용 반도체 제조장비 공급계약 글꼴 선택 본문 텍스트 크게본문 텍스트 작게 인쇄 [헤럴드경제=증권부] 예스티는 SK하이닉스와 HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace) 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약금액은 111억6000만원으로 이는 2023년 매출 대비 13.98%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 2025년 5월 8일까지다.