젠슨 황 엔비디아 CEO가 올해 6월 대만 국립 타이베이 대학교 스포츠센터에에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 차세대 GPU 블랙웰에 대해 설명하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제=김빛나 기자] 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아가 차세대 먹거리인 신제품 블랙웰에 대해 “전속력으로(in full steam) 생산하고 있다”고 밝혔다.

20일(현지시간) 블룸버그 통신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “이번 분기(2025회계연도 4분기·11∼1월)에 기존 추정치보다 많은 블랙웰을 인도할 것”이라면서 이같이 말했다.

황 CEO는 블랙웰과 기존 주력 제품 호퍼 수요가 강력하다면서도 언제 블랙웰 매출이 호퍼를 넘어설지에 대한 질문에는 말을 아꼈다.

콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 블랙웰 인도가 이번 분기에 이뤄질 예정이며 2026회계연도(2025년 2월~2026년 1월)까지 계속 증가할 것으로 예상했다. 블랙웰 매출도 기존 자사 추정치를 넘어설 것으로 봤다.

또 블랙웰과 호퍼에 어느 정도 공급 제약이 있다면서 여러 분기 동안 블랙웰에 대한 수요가 공급을 초과할 것이라고 말했다. 호퍼에 대한 수요도 전 분기 대비 증가세를 이어갈 것으로 전망했다.

엔비디아 측은 빅테크(거대 기술기업)를 중심으로 한 AI 수요가 폭발적이며, 고객사들이 블랙웰 등 신제품을 먼저 적용하기 위해 경쟁하고 있다고 강조했다.

블랙웰은 지난 3월 발표 이후 엔비디아 주가 급등을 주도했지만, 이후 생산 지연 가능성 등이 거론되며 최근 실적 발표 때마다 엔비디아 측의 설명에 관심이 집중되고 있다.

엔비디아가 지난 8월 말 양호한 2분기(5∼7월) 실적을 발표했음에도 주가가 급락한 배경에는 블랙웰 생산 지연 우려가 있다는 평가가 나온 바 있다.

이번 실적 발표를 앞두고는 정보기술(IT)매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도하기도 했다.