2024년 하반기 삼성전자 반도체 협력사 대상 반도체 테크 세미나 [삼성전자 뉴스룸 제공]

삼성전자는 지난 20일 협력사와 함께 반도체 생태계를 강화하기 위한 상생협력 아카데미 ‘반도체 테크 세미나’를 개최했다고 22일 뉴스룸을 통해 밝혔다. 반도체 테크 세미나는 삼성전자가 협력사들을 대상으로 반도체 최신 기술과 트렌드, 업계 동향을 공유하며 기술 성장을 지원하는 자리다. 2019년부터 연 2회 정기적으로 운영되고 있다. 이번 세미나는 ‘차세대 반도체 산업 방향 및 장비 혁신 사례’를 주제로 진행됐다.

총 1000여 명의 협력사 임직원이 대면과 비대면 방식으로 참석했으며, 반도체 업계의 혁신 사례를 공유하고 성장 기회를 모색하는 열띤 분위기가 이어졌다. 먼저 김정호 KAIST 교수가 ‘AI 시대의 차세대 HBM 구조와 소재·부품·장비의 기회’를 주제로 기조 강연을 맡았다. 김 교수는 “2030년부터 AGI(범용 인공지능) 시대가 열릴 것이며, AI 컴퓨팅을 위한 고성능 중심의 시장으로 전환될 것”이라며 “특히 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 전했다. 이어 이러한 변화의 중심에 있을 차세대 HBM의 필요성과 구조를 알기 쉽게 설명하며, 이를 통해 확장될 소재·부품·장비 사업의 주요 과제와 기회를 심도 있게 전달했다.

이석원 삼성전자 DS부문 스마트설비기술팀 부사장은 ‘미래 반도체 장비의 새로운 패러다임’을 주제로 삼성전자의 장비 혁신 활동을 소개했다. 이 부사장은 “반도체의 미세화에 따라 소재, 디자인, 공정 등 모든 요소에서 최적화가 필수적”이라며 “자동화 팹(fab) 구현을 위해서는 장비뿐만 아니라 부품, 원자재, 인프라, 표준 등 다양한 영역에서 협업 생태계를 구축하는 것이 중요하다”고 당부했다. 그는 반도체 팹의 진화 단계를 설명하고, 하드웨어, 소프트웨어/AI, 자동화, ESG 등 네 가지 변화 사항을 소개했다. 김민지 기자