박사랑 석사후연구원이 제조한 폴리이미드를 들어보이고 있다.[한국화학연구원 제공]

[헤럴드경제=구본혁 기자] 국내 연구진이 반도체 핵심소재인 폴리이미드를 독성 유기용매 대신 물을 활용해 제조하는 기술을 세계 최초 개발에 성공했다.

한국화학연구원 원종찬·김윤호·박종민 박사 연구팀은 물을 용매로 사용해 고온 내구성과 높은 강도를 갖춘 폴리이미드를 중합하는 친환경 공정을 성공적으로 구현했다.

폴리이미드는 우수한 내열성, 기계적 강도, 화학적 안정성을 지닌 고분자 소재로, 디스플레이, 반도체, 항공우주 등 첨단 산업에서 폭넓게 활용된다. 특히 반도체 및 전자기기 수요 증가로 전 세계 폴리이미드 시장은 연평균 7% 이상의 성장을 기록 중이다.

하지만 기존 폴리이미드 중합은 NMP, DMAc, DMF와 같은 독성 유기용매를 필수적으로 사용해 환경 오염과 인체에 유해하다는 문제가 있었다. 중합 공정 온도가 350도 이상으로 높아 에너지 소비가 크고 생산 단가가 높은 한계가 있었다.

이같은 문제를 해결하기 위해 연구팀은 물 기반(Water-borne) 중합 공정을 개발했다. 이를 통해 기존 유기용매 공정을 대체하며, 고성능 폴리이미드를 친환경적으로 합성할 수 있는 길을 열었다.

개발된 기술은 기존 대비 공정 온도를 250℃도 이하로 낮추면서, 기존 유기용매 방식을 적용하여 이미 상용화된 대표적인 폴리이미드 제품과 동일한 수준의 물성을 확보했다.

한국화학연구원 연구진이 수계 폴리이미드 용액을 이용한 대면적 필름화 공정을 진행하고 있다.[한국화학연구원 제공]

일반적으로 기존 폴리이미드 소재 제조 공정에는 비점이 높고 독성이 강한 유기용매가 사용되지만 사용하지만, 이 기술은 물을 반응 용매로 사용하여 합성 재료의 원가를 10% 이하로 대폭 절감할 수 있다. 또한 독성 유기용매 처리를 위한 고비용 증류 회수시설이 필요 없다.

또한 기존 유기용매 기반 공정에서는 350℃ 이상의 고온이 필요하지만, 이 기술은 공정 온도를 100℃ 이상 낮춘 250℃의 저온 공정을 가능하게 하여 에너지 소비를 전기 용량 기준으로 30% 이상 절감할 수 있는 장점이 있다.

연구팀은 배터리 바인더, 절연 코팅, 3D 프린팅 소재 등 다양한 응용 연구를 통해 고부가가치 산업으로 확장해 나갈 계획이다.

원종찬·김윤호 박사는 “이번 연구는 환경과 경제성을 동시에 만족시키는 혁신적인 친환경 공정으로, 폴리이미드 소재뿐만 아니라 고성능 고분자 소재의 장기적 발전과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 연구를 이어갈 계획”이라고 밝혔다.

이번 연구결과는 국제학술지 ‘에이씨에스 서스테이너블 케미스트리 & 엔지니어링’ 10월호 표지논문과 ‘케미칼 엔지니어링 저널’ 7월호에 각각 게재됐다.