문혁수 LG이노텍 대표가 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2025 현장에서 기자들과 만나 질의응답을 진행하고 있다. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제(라스베이거스)=김민지 기자] LG이노텍이 지난해 말 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 대량 양산을 시작했다. 지난 2022년 사업 시작 후 약 2년 만에 글로벌 반도체 기업을 고객사로 확보, 본격적인 사업 확대를 위한 포문을 열었단 평가다. 중국 업체들의 공세 등 경쟁이 치열해지고 있는 카메라 모듈 시장에서는 ‘베트남-한국’에서의 공장 이원화 전략과 자동화 강화로 원가경쟁력을 확보해나간다.

문혁수 LG이노텍 CEO는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’ 현장에서 기자들과 만나 “최근 북미 빅테크 기업향(向) FC-BGA 양산을 시작했다”며 “다른 여러 글로벌 빅테크 기업과도 개발 협력을 추진하고 있는데, 내년부터는 (그들의 제품도) 양산을 시작하는 것을 목표로 핟고 있다”고 말했다.

FC-BGA 시장에서 비교적 후발주자인 LG이노텍은 의미있는 수주를 이어가며, FC-BGA를 조 단위 사업으로 육성해 나간다는 계획이다. AI/서버용 등 하이엔드(High-end) FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입하는 등 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 방침이다.

문 CEO는 LG이노텍 FC-BGA의 차별화 요소로 ‘스마트팩토리’를 꼽으며 “초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 한다”고 강조했다.

LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AI/자동화공정을 갖춘 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’로 구축했다. 디지털제조 혁신으로 FC-BGA 공정 시간을 단축하고 수율을 끌어올린다는 전략이다.

또 다른 주요 사업인 카메라 모듈에서는 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화로 원가 경쟁력을 확보해 중국 업체들의 공세에 맞선다.

그는 “글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다”며, “감가상각이 끝나고 베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것”이라고 말했다.이어 “베트남 공장은 기존 스마트폰용 레거시(Legacy) 카메라 모듈 제품의 생산 핵심 기지로, 국내 사업장은 고부가 부품 위주로 이원화해 운영할 계획”이라고 말했다.

LG이노텍은 베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력(CAPA)이 2배 이상 확대돼 고객사의 대규모 물량을 보다 안정적으로 공급할 수 있을 것으로 보고 있다. 국내의 경우, 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈 및 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중한다.

유리기판 전망 및 개발 현황에 대해서 문 CEO는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것으로 예상되며, 서버용도 5년쯤 후에는 주력으로 유리 기판이 쓰일 것”이라며 “LG이노텍도 이제 장비 투자를 해 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것”이라고 밝혔다. 이어 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 그런 단계다”라며 “LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다” 말했다.

휴머노이드 관련 사업도 진행 중이라고 강조했다.

문 CEO는 “이번 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 절반 이상과 협력하고 있다”며 “글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”고 밝혔다.

LG이노텍은 원천기술을 기반으로 사업간 기술과 경험을 융복합해 차별적 가치를 만들어 내고 이를 모빌리티, 로보틱스 등으로 확장해 나간다는 계획이다.