“IPO를 통한 공모 자금으로 용인 반도체 클러스터에도 부지 2000평 규모의 신규 공장을 건설할 예정입니다. 이를 바탕으로 국내외 공급 계약을 더욱 확대할 계획입니다.”

오는 12일 코스닥 시장에 상장하는 아이에스티이(ISTE) 조창현(사진) 대표는 최근 헤럴드경제 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 특히 최근에는 미국에 본사를 둔 국내 반도체 후공정인 패키징테스트(OSAT)업체로부터 반도체 장비를 수주하기도 했다.

아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 장비를 공급하는 반도체 장비 회사다. 지난해부터는 고대역폭메모리(HBM) 특화 풉 클리너를 국내 최초로 개발했다. 반도체 공정에서 웨이퍼를 보관 및 이송하는 용기를 ‘풉’이라고 하는데, 공정을 거치며 마찰로 인해 입자가 발생하게 된다. 이 과정에서 풉을 세척해주는 게 풉 클리너의 역할이다.

조 대표는 아이에스티이의 핵심 경쟁력으로 다양한 고객군을 꼽았다. 일반적으로 반도체 부품 기업의 고객은 종합반도체 기업(IDM)이나 파운드리 기업인 반도체소자업체로 한정되지만 아이에스티이의 제품은 웨이퍼 제조업체, PLP제조업체, HBM 제조업체 등 다양한 고객군에 판매되고 있다.

그는 “국내 반도체 장비 회사는 대부분 삼성 또는 SK하이닉스 둘 중 한 곳과 거래하지만 아이에스티이는 두 기업 모두와 거래를 하고 있다”라며 “해외 쪽 거래처도 다양하다”고 말했다.

아이에스티이는 프랑스, 독일, 벨기에, 중국, 싱가포르 등 반도체 기업과도 거래하고 있다.

아이에스티이는 SK하이닉스에 2016년부터 제품을 공급하고 있으며, 작년 초 고대역폭 메모리(HBM)에 특화된 새로운 모델(400 Series)의 풉 클리너를 SK하이닉스에 전량 납품을 하고 있다. 신제품은 삼성에도 곧 납품될 예정이다.

아울러 2023년 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정돼 전 공정 핵심장비인 PECVD 데모장비를 공급하여 양산 검증 중에 있다.

HBM은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC)의 수요 증가에 따라 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고급 메모리 기술이다. 현재 SK하이닉스가 시장을 주도하면서 SK하이닉스에 관련 장비를 공급하는 회사들이 주목받아 왔다.

조 대표는 “향후에는 삼성이나 해외 반도체 기업의 매출 비중을 높일 계획”이라며 “올해에는 주요 고객 가운데 SK하이닉스 매출 비중이 30%, 기타 거래처는 70%로 확대하려고 한다”고 말했다.

아이에스티이는 증권신고서를 통해 중립적 실적 시나리오로 올해의 예상 매출액을 706억원으로 제시했다. 영업이익의 경우 105억원으로 높은 실적 성장을 전망했다. 특히, 주력 제품인 FOUP 클리너의 올해 예상 매출액을 348억원으로 전년 대비 168% 성장을 전망했다.

지난해 잠정 매출은 415억원, 영업이익은 11억원으로 집계됐다.

아이에스티이는 앞서 1월 21일부터 24일까지 수요예측을 진행했다. 국내외 기관 투자자 총 2074개사가 참여해 경쟁률 1148대1을 기록, 최종 공모가는 희망공모범위 상단으로 확정됐다. 지난 3일과 4일 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과 455대1의 청약경쟁률을 기록했다. 신주희 기자