한화세미텍 TC본더. [한화세미텍 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다.

한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다.

한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했다. 플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM용 TC본더 연구개발에 지속해서 공을 들이면서 이른 시일에 성과를 거뒀다.

한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다. 한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 한화세미텍 제품의 높은 품질과 기술력을 강조하고 있다.

한화세미텍 관계자는 “이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다”면서 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.