젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 발표를 하고 있다. [AFP]

[헤럴드경제=신주희 기자] 엔비디아가 주최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2025’가 이날 개막한 가운데 엔비디아 주가는 3.4% 하락했다. 새 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’을 선보였지만 시장의 기대를 충족하지 못했다는 평가가 나온다.

18일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 엔비디아 주가는 3.43% 하락 마감한 115.43달러를 기록했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 위해 연단에 선지 한 시간만에 엔비디아 주가는 약 3% 하락했다.

이날 젠슨 황 CEO는 내년 하반기에 블랙웰 연산 능력의 2배 이상인 차세대 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘베라 루빈’을 출시한다고 밝혔다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다.

젠슨 황은 “AI는 빠르게 바뀌고 있다”며 “이제 AI는 사용자의 맥락을 이해하고 대답을 생성하고 있다. 에이전틱 AI는 이를 기반으로 생각하며 새로운 추론(Reasoning) 모델, 로보틱스와 물리 AI에 기회를 만들고 있다”고 언급했다. 이어 “에이전틱 AI와 추론 모델의 등장은 컴퓨트 수요를 100배 이상 더 요구할 것”이라 말했다.

‘블랙웰 울트라’는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 ‘GB300’과 GPU 버전 ‘B300’으로 제공된다.

그러나 최근 중국의 AI모델 딥시크가 기존보다 적은 AI칩과 낮은 성능의 AI로 고성능AI 구축에 성공하면서 엔비디아의 고성능, 고가 반도체가 이전처럼 막대하게 필요한가라는 의문이 제기됐다.

이어 내년 하반기에는 블랙웰을 계승할 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.

2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다.

물리학자 리처드 파인만의 이름에서 따 명명했다. 이날 황 CEO는 파인만에 대해 코드명만을 소개했을 뿐 구체적인 사항을 공개하지는 않았으나 HBM4E의 다음 세대 HBM이 적용되고 칩셋 내부 대역폭 또한 초당 3600GB가 목표인 루빈을 뛰어넘는다고 말했다.

젠슨 황 CEO는 “기존 대비 블랙웰과 루빈을 거치면서 성능이 크게 오르고, 비용 대비 성능으로 계산되는 비용 효율은 크게 낮아진다”고 설명했다.