한화세미텍 TC본더. [한화세미텍 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] 한화세미텍은 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 납품 규모는 210억원이다.

이번 계약으로 한화세미텍은 SK하이닉스에 2차례에 걸쳐 TC본더를 공급하게 됐다. 앞서 14일 SK하이닉스에 210억원 규모의 HBM TC본더를 납품한다고 밝힌 바 있다.

TC본더는 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만들어 지는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.

한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했다. 플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM용 TC본더 연구개발에 지속해서 공을 들이면서 이른 시일에 성과를 거뒀다.

한화세미텍은 연이은 수주 성과를 바탕으로 반도체 장비 시장 공략에 속도를 낸다는 계획이다. 한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 한화세미텍 제품의 높은 기술력을 강조하고 있다.

한화세미텍 관계자는 “이번 계약은 한화세미텍 기술력과 품질의 우수성을 다시 한 번 인정 받은 것”이라며 “지속적으로 시장을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.