황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)가 21일 제20회 전자·IT의 날 기념식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)가 21일 제20회 전자·IT의 날 기념식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

황 상무는 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받았다.

황 상무는 “이번 수상으로 삼성전기의 반도체 패키지 기판 개발 기술력이 입증돼 매우 뜻깊다”며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지 기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다”고 말했다.

2011년 삼성전기에 입사한 황 상무는 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지 기판의 미래 선행기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다.

국내 최초로 개발한 고성능 서버용 반도체 패키지 기판을 2022년부터 글로벌 고객사에 공급해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다는 평가를 받는다.

부산을 개발 거점으로 신규 생산시설을 확충하면서 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다.

또한, 전력 효율화와 고성능화를 구현한 신규 패키지 기판 구조와 수율 향상 기술을 확보하며 기술 차별화와 원가·품질 경쟁력 강화를 동시에 달성했다고 삼성전기는 설명했다.

코어리스(Coreless) 기판·실리콘 커패시터(Si Cap) 내장 기판·ARM 기반 중앙처리장치(CPU)용 패키지 등 차세대 반도체 패키지 기판도 세계 최초로 양산하며 AI·클라우드·전장 등을 겨냥한 차세대 시스템온서브스트레이트(SoS) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다.

삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상으로 확대한다는 계획이다.