곽노정 SK하이닉스 사장 “AI 메모리 크리에이터 될 것…고객이 원하는 것 이상 제공”

SK AI 서밋 2025 기조연설서 비전 제시
AI 메모리 프로바이더(공급자)로 역부족
메모리 고성능 요구 따라가기 어려운 상황
新 라인업 ‘커스텀 HBM·AI-D·AI-N(낸드)’


곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스 오디토리움에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 AI 메모리를 주제로 발표하고 있다. [연합]


[헤럴드경제=김현일 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장은 “고객과 미래를 함께 설계하는 ‘AI 메모리 크리에이터’가 되겠다”는 비전을 제시했다.

곽노정 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 기조연설을 가졌다.

곽 사장은 “AI 시대 메모리 성능 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다”고 분석하며 “메모리에 대해 요구하는 성능이 크게 높아지고 있지만 기존 방법으로는 이를 달성하기 어려운 상황”이라고 설명했다.

그러면서 “고객이 원하는 좋은 제품을 적기에 공급하는 ‘AI 메모리 프로바이더’로는 이제 충분하지 않다”며 더 높은 수준의 역할을 담은 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’를 SK하이닉스의 새 지향점으로 제시했다.

곽 사장은 “고객 문제를 함께 고민하고 해결하며 나아가 생태계와의 활발한 인터랙션(상호작용)을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미”라고 강조했다.

그는 “미래 메모리 역할을 다변화해 고객들이 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하도록 돕고 AI 추론 병목을 구조적으로 해결하겠다”며 SK하이닉스의 새로운 메모리 설루션 라인업 ▷커스텀(맞춤형) HBM ▷AI-D(D램) ▷AI-N(낸드)을 소개했다.

커스텀 HBM과 관련해 “고객의 요청을 반영해 그래픽처리장치(GPU) 에이직(ASIC)에 있던 일부 기능을 HBM의 베이스 다이로 옮겨와 GPU와 에이직의 연산 성능을 극대화하고, GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 총소유비용(TCO) 효율성을 더욱 높일 수 있게 하겠다”고 설명했다.

AI 시대의 D램에 대해선 D램의 영역을 더 세분화해 각 영역별로 적합한 메모리 설루션을 제시했다.

곽 사장은 “TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 D램들을 준비 중이며 ‘메모리 월’을 뛰어넘는 초고용량 메모리, 자유자재로 메모리 할당이 가능한 설루션을 개발 중”이라고 밝혔다.

이어 “세 번째 특정 응용만을 위한 D램이 아닌 응용 한계를 넘어 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 여러 분야로 용처를 확장한 고품질 D램을 준비하고 있다”고 설명했다.

AI 시대의 낸드 라인업으로는 ▷고성능을 강조한 AIN P ▷HBM 용량 증가의 한계를 보완한 AIN B ▷하드디스크드라이브(HDD)와 경쟁하기 위해 가격 경쟁력을 강화한 AIN D를 제시했다.

곽 사장은 AI 시대 혼자만의 역량이 아닌 고객과의 협업 중요성을 재차 강조하며 최근 파트너사들과의 협력 내용을 열거했다.

엔비디아와는 HBM 및 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용 방안을 논의하고 있으며 오픈AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십 가능성을 모색하고 있다고 밝혔다.

아울러 TSMC와는 차세대 HBM 관련 기술을 협력하고, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 국제 표준화 관련 공동 논의를 진행 중이다. 네이버클라우드와는 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 및 소프트웨어 최적화 협력에 주력하고 있다.

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