차재병(왼쪽) KAI 대표이사, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장이 MOU 체결식에서 기념촬영을 하고 있다. [KAI 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] 한국항공우주산업(KAI)은 14일 경남 사천 KAI 본사에서 삼성전자와 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 인공지능(AI) 및 무선주파수(RF) 용 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

양사는 이번 협약을 통해 국방 AI 반도체 개발에 힘을 모은다. 방산 분야 특수성을 고려해 공동 연구 개발을 추진하고, 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등에 협력하기로 했다. 또 국방 반도체 적용 범위 확대, 안정적 공급망을 위한 생태계 조성 등 단계적으로 협력 범위를 확대할 예정이다.

KAI는 국방 AI 반도체를 AI 파일럿 구동에 활용, 유무인 복합체계를 고도화하고 수출경쟁력을 강화한다는 계획이다. 국방 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발, 이를 무인기 플랫폼에 적용할 예정이다.

차재병 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체 개발을 완수해 대한민국 방산과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”고 말했다.

한진만 사장은 “삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 ‘설계공정양산’ 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 강조했다.