삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 적용을 위한 브로드컴의 기술 테스트에서 최고 성적을 거뒀다. 차세대 HBM 경쟁에서 삼성전자가 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측이 나온다.

31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4는 최근 미국 팹리스(반도체 설계 전문) 브로드컴과 진행한 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 초당 11기가비트(Gbps) 초중반대 동작 속도를 기록하며 경쟁사를 누르고 최고 성적을 거둔 것으로 알려졌다. 발열 제어 부문에서도 경쟁사 대비 상대적으로 안정적인 성능을 입증했다는 평가다.

SiP 테스트는 AI 칩과 HBM을 하나의 패키지로 묶어 실제 구동 환경에서 성능과 안정성을 점검하는 과정이다. AI 칩에 HBM 탑재를 앞두고 치러지는 사실상 최종 검증 단계로, 이 결과에 따라 메모리 채택 여부가 좌우된다.

브로드컴은 구글과 함께 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계한다. 구글이 TPU의 두뇌 격인 연산 코어를 직접 설계·개발하고, 이외 설계와 부품 검증은 브로드컴이 맡는다. 브로드컴 테스트에서 좋은 평가를 받으면 해당 메모리가 구글 TPU에 적용될 가능성이 높아진다.

내년 공개가 예정된 구글의 8세대 AI 가속기 ‘TPU v8’에 삼성전자의 HBM4가 탑재될 경우, AI 메모리 시장에서 삼성전자의 위상이 한 단계 도약하는 계기가 될 것이라는 분석이 나온다. 그동안 경쟁사를 추격하던 구도에서 벗어나 주도권을 탈환할 수 있을 것으로 보인다. 박지영 기자