삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4를 양산 출하했다고 12일 공식 밝혔다. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 엔비디아에 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 세계 최초로 출하한 삼성전자는 빅테크 기업들로부터도 ‘러브콜’을 받고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 12일 HBM4 양산 출하 사실을 발표하면서 “글로벌 주요 GPU(그래픽처리장치) 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC(주문형반도체) 기반 하이퍼스케일러(Hyperscaler, 대규모 데이터센터를 구축하고 자체 클라우드 서비스를 제공하는 초대형 글로벌 ICT 기업) 고객사들로부터 HBM 공급 요청을 지속적으로 받고 있다”고 밝혔다.

여기서 말한 주요 GPU(그래픽처리장치) 기업은 엔비디아를 추격하고 있는 미국 반도체 기업 AMD로 풀이된다. 삼성전자는 이미 AMD에 HBM3E 12단을 공급해왔다. HBM4에서도 긴밀한 협력이 예상된다.

하이퍼스케일러 고객사는 아마존·마이크로소프트·메타·구글을 가리킨다. 이들 기업은 모두 엔비디아의 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩을 개발 중이어서 삼성전자와 SK하이닉스에 고성능 HBM 공급을 요청하고 있다.

앞서 SK하이닉스가 마이크로소프트의 자체 AI 가속기 ‘마이아(Maia) 200’에 HBM3E 12단 제품을 단독 공급한 사실이 알려져 삼성전자와 SK하이닉스의 ‘HBM 공급전’이 엔비디아를 넘어 빅테크 기업들로 본격 확장되고 있다.

이번에 HBM4 세계 최초 양산 출하로 성과를 확인한 삼성전자는 자체 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 협업을 통해 최고 성능의 HBM을 지속 개발한다는 계획이다.

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4를 양산 출하했다고 12일 공식 밝혔다. [삼성전자 제공]

반도체 업계는 HBM 세대가 진화할수록 고객사들이 더 큰 대역폭과 용량을 요구하고 있는 상황에서 향후 HBM의 가장 밑단인 베이스 다이가 사업 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다.

HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이는 GPU 등 여러 프로세서와 연결돼 통신하는 역할을 한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4부터 전력 효율과 성능을 대폭 끌어올리기 위해 베이스 다이를 기존 D램 공정이 아닌 파운드리의 초미세 공정을 활용해 만들었다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 사업 구조를 갖고 있어 HBM 사업 경쟁력 강화에 유리할 것으로 보고 있다.

또한, 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유해 공급망 리스크에서 상대적으로 자유로운 데다 생산 리드타임(소요시간)을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다.

삼성전자는 올해 HBM 매출이 작년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 있다. HBM4의 생산능력을 선제적으로 확대하고 있어 앞으로 HBM 매출 성장은 HBM3E보다 HBM4가 견인할 전망이다.

특히 삼성전자의 압도적인 생산능력은 메모리 3사 중 최대 강점으로 꼽힌다. 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보한 클린룸을 기반으로, 향후 HBM 수요 확대에 유연하게 대응한다는 전략이다.

삼성전자는 특히 2028년 본격 가동에 들어가는 평택사업장 2단지 5라인(P5)을 HBM 생산의 핵심 거점으로 삼아 공급 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다.