㈜두산 CCL 이미지. [두산 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] ㈜두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 ‘IPC APEX 엑스포(EXPO) 2024’ 전시회에 참가한다고 밝혔다.

IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회이다. 올해는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여개 기업이 참가했다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 ▷메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL ▷통신네트워크용 CCL ▷스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 CCL 제품을 선보인다.

㈜두산의 CCL은 다양한 화학재료가 결합된 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는 물질적 특성이 달라진다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체를 보호하는 소재이다. 통신네트워크용 CCL은 고주파 영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. ㈜두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 폈다할 수 있을 정도로 내구성을 갖췄다.

최근 사물인터넷(IoT) 등으로 데이터 처리량이 급증하는 트렌드에 맞춰 ㈜두산은 데이터 처리 속도를 향상한 통신네트워크용 CCL 신제품도 선보였다. 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 소개했다.

㈜두산 관계자는 “혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL시장은 더욱 커질 것으로 예상된다”면서 “하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일의 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 탑티어로서의 지위를 공고히 해 나가겠다”고 말했다.