최태원 “포스트 HBM 이끌 미래 경쟁력 고민해야”

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 고대역폭메모리(HBM) 생산현장을 점검하고 있다. [SK 제공]

“어려울 때일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다.”

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 현안을 챙겼다. 최 회장은 이 자리에서 현재의 HBM 성과에 안주하지 말고 차세대 HBM 시장에서 주도권을 이어갈 수 있도록 치열하게 고민해줄 것을 당부했다. AI 밸류체인(가치사슬) 리더십 확보에 속도를 내겠다는 의지로 읽힌다.

SK그룹에 따르면 최 회장은 지난 5일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 HBM 생산 라인을 둘러보고 AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 SK하이닉스가 올 3월부터 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있는 시설로 최첨단 후공정 설비가 구축돼 있다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 AI 시대 D램, 낸드 기술·제품 리더십과 포스트(Post) HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 논의했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

최 회장은 최근 글로벌 주식시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세”라며 “위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다”고 강조했다.

그는 특히 “최근 해외 빅테크(대형 정보기술기업)들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다”며 “이는 3만2000명 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자”고 구성원을 격려했다. 그러면서 “내년 6세대 HBM을 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다. 김은희 기자

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