한미반도체 곽동신 회장과 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]한미반도체는 곽동신 부회장이 17년만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다. 1998년 입사 이후 26년 만이다.

곽 회장은 이날 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 발표했다.

곽 회장은 “AI 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 당사 TC본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC본더 세계 점유율 1위의 위상과 경쟁력은 변함이 없게 하겠다”고 말했다.

그러면서 “새 장비는 차세대 HBM 생산을 위한 TC본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다. 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망하고 있다”며 “향후 미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국법인 설립과 미국 현지 고객사에 AS 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다”고 덧붙였다.

곽 회장은 한미반도체를 이끌며 지속적인 연구개발 분야의 투자를 바탕으로 고객만족을 최우선 가치에 두고 차별화된 제품과 서비스를 제공하는 데 주력해 왔다. 장비 1대를 생산하는데 25년 이상 숙련된 장인이 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 인도하도록 시스템을 정립했다.

곽 회장은 이러한 노력 끝에 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC본더 개발을 성공하고 시가총액 8조원이 넘는 대한민국 대표 반도체장비 기업으로 성장시켰다.

한편, 한미반도체는 올해만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 제고에도 힘썼다. 곽 회장 개인적으로도 지난해부터 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 회사의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.