한미반도체 곽동신 회장과 임직원들이 참석한 가운데 6일 인천 본사에서 HBM TC본더 7번째 공장 기공식이 열렸다. [한미반도체 제공]

한미반도체(대표 곽동신)가 인공지능(AI) 반도체인 HBM용 TC본더 7번째 공장을 착공했다고 6일 밝혔다.

제7공장은 인천 본사 내 연면적 1만4400㎡(4356평) 규모로 지어진다. 완공은 올해 4/4분기로 예상된다. 완공 경우 총 8만9530㎥(2만7083평) 규모의 HBM TC본더 생산라인을 확보하게 된다. 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 규모다.

7공장은 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 한미반도체는 세계 HBM 생산용 TC본더 시장점유율 1위다.

한미반도체 곽동신 회장은 “현재 세계 AI시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있다. 때문에 당사도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

또 “ HBM 생산용 TC본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 차세대 HBM4용 신제품인 플럭스리스본더(FLTC BONDER), 하이브리드본더(HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라 했다.

그는 “2025년 매출 목표 1조2000억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 800여명의 임직원들에게 감사드린다”고 덧붙였다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 2025년 글로벌 HBM 시장규모는 467억달러(약 69조원)로 2024년 182억달러(27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다.