올해로 5회째를 맞는 텔릿 데브콘은 전세계 사물인터넷 개발자 및 전문가 그리고 IT 업계 관계자들을 대상으로 업계 최신 기술 정보와 시장 정보를 전달하고 텔릿 모듈 기술과 솔루션에 대해 공유하는 행사다. 올해 텔릿 데브콘은 보안, 인증 및 규제 트랙, 하드웨어 개발 트랙, 그리고 IoT 산업 인사이트 트랙과 서비스&솔루션 트랙 나뉘어져 참가자들이 자신이 필요한 강연만을 뽑아 들을 수 있도록 구성됐다. 올해 행사에는 한국의 사물인터넷 모듈 및 통신 솔루션 개발 기업 엑스톤이 스폰서 기업으로 참가해 차세대 사물인터넷 플랫폼인 디바이스와이즈 전용 터미널을 소개할 예정이다.