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[헤럴드경제=원호연 기자]중국의 주요 통신장비 제조업체인 화웨이가 미국의 제재에도 불구하고 최근에는 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업인 우한신신과 협력하기로 했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리로, 인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하고 있다.

시장 분석 기관 트렌드포스에 따르면, 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자가 38%, 미국의 마이크론이 9%를 차지했다.

화웨이와 우한신신의 협업 프로젝트에는 CoWos 기술을 제공하는 패키징 회사인 장쑤창장일렉트로닉스테크와 퉁푸마이크로일렉트로닉스도 참여하고 있다.

CoWos는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’라는 첨단 패키징 공정 기술로, GPU와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 향상시키고 공간 및 전력 소비를 줄이는 정밀 기술이다.

현재 엔비디아의 AI 반도체 생산에는 CoWos 기술이 필수적이다.

SCMP는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 칩 시장에 진출하는 것은 미국의 기술 제재를 우회하려는 화웨이의 최신 시도라고 설명했다.

미국의 제재로 인해 타격을 입었던 화웨이의 스마트폰 사업은 지난해 7나노 첨단 반도체를 탑재한 '메이트 60 프로' 스마트폰을 출시하며 회복세를 보였다.

로이터 통신은 지난 5월, 중국의 주요 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 퉁푸마이크로일렉트로닉스와 파트너십을 맺고 HBM 칩 샘플을 개발했다고 보도했다.

앞서, 온라인 기술 매체 '디 인포메이션'은 화웨이를 포함한 일련의 중국 기업들이 2026년까지 중국산 HBM 칩 생산을 증가시킬 계획이라고 보도했다.

또한, 우한신신은 지난 3월, 월간 12인치 웨이퍼 3천 개를 생산할 수 있는 HBM 칩 첨단 제조 시설 건설 입찰을 발표했다.

SCMP는 중국이 HBM 칩 개발의 초기 단계에 있음에도 불구하고, 미국의 기술 제한 속에서도 분석가와 업계 관계자들이 그 개발 과정을 주목하고 있다고 전했다.

이어서, 화웨이의 HBM 칩 개발 계획은 SK 하이닉스와 삼성전자가 각각 약 50%의 글로벌 시장 점유율을 차지하고 있는 상황에서 여전히 도전이 많다고 지적했다.