두산 동박적층판(CCL) 이미지. [두산 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] ㈜두산은 23~25일까지 대만 타이베이 난강컨벤션센터에서 열리는 ‘TPCA 쇼 타이페이(대만 전자회로기판 박람회) 2024’에 참가한다고 밝혔다.

TPCA 쇼 타이페이는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모 전시회다. 올해는 ㈜두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC) 등 330여개 회사가 참가한다.

㈜두산은 행사에서 동박적층판(CCL)을 집중적으로 선보인다. CCL은 구리를 얇게 편 동박을 여러 장 겹쳐 놓은 것으로, PCB에 사용되는 핵심 재료이다. ㈜두산은 ▷통신용 CCL ▷광모듈용 CCL ▷반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등 고부가가치 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기도 전시한다.

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터에도 적용될 수 있다. ㈜두산은 통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 함께 선보인다.

㈜두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 열팽창계수가 낮다. 열팽창계수는 온도 변화에 따라 물체 부피가 변하는 정도로, 열팽창계수가 낮을수록 온도 변화에 따른 부피의 변화가 적다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재이다. 이 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있을 정도로 높은 강도를 지녔다.

미세전자기계시스템 발진기는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 캐나다 스타세라와 공동개발한 ㈜두산의 미세전자기계스시템 발진기는 ▷출력 주파수 변경 가능 ▷외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 등의 특성을 갖고 있다. 양산 시기는 내년 상반기이다.

㈜두산 관계자는 “인공지능(AI) 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, ㈜두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다”며 “이번 전시회를 통해 ㈜두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.