곽동신(가운데) 한미반도체 회장이 8일(현지시간) 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 열린 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 참석했다. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지가 싱가포르 신규 HBM 패키징 공장 기공식을 가지며 생산량 확대를 본격화하고 있다. 이에 따라 HBM 생산용 TC 본더 세계 1위 기업인 한미반도체의 매출 확대에도 기대감이 커지고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 8일(현지시간) 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 열린 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 초청 받아 임원들과 참석했다. 이날 착공한 마이크론의 신공장은 AI 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 하이스펙 HBM의 생산 공장으로 2027년경 완공 될 것으로 예상하고 있다.

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며, 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주, 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다.

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 설적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 언급했다. 이는 2024년 약 9%대인 HBM 점유율의 2배가 넘는 수치이다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로 2025년 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전해지고 있다.

한미반도체는 지난해 4월부터 마이크론에 HBM 생산용 TC 본더 납품을 시작해 향후 마이크론의 HBM 캐파 증설과 함께 한미반도체 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대하고 있다.

이용환 CGSI증권 연구원은 최근 보고서에 “다가오는 2025년 SK하이닉스와 마이크론테크놀러지가 보다 적극적으로 HBM 생산캐파를 확장할 것이며 이는 한미반도체 TC 본더 매출 증가를 견인하는 결정적인 역할을 할 것”이라며 “특히 마이크론의 HBM 생산캐파 확대와 엔비디아의 데이터센터용 GPU에 대한 마이크론의 주문 수주로 한미반도체가 큰 수혜를 받을 것”이라고 분석한 바 있다.