반도체 생산 현장 [헤럴드DB]

[헤럴드경제=김은희 기자] 한국산업은행은 국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 24일 출시한다고 밝혔다.

총 운용규모는 향후 3년간 17조원으로 첫해인 2025년에는 4조2500억원 규모로 운영될 예정이다.

이는 지난해 정부가 발표한 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’의 하나다.

최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금, 정책금융 지원을 총동원하는 상황에서 글로벌 시장을 선도해 왔던 국내 반도체 기업은 실질적인 위기에 직면해 있다. 이에 적극적인 설비투자 지원을 통해 산업 경쟁력을 확보하겠다는 것이다.

대상은 대형 종합반도체 기업부터 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역 기업이다.

신용도가 우수한 반도체 기업의 경우 국고채 금리 수준인 2%대 금리를 제공하며 중소·중견기업에 대해서는 연 0.10%포인트(p)의 추가 금리우대(실행금리 하한은 국고채 수준)가 적용된다.

기업이 자금을 최대 15년까지 대출할 수 있어 장기로 안정적인 자금조달이 가능해질 것으로 기대된다.

산업은행이 지난해 7월 자체 재원으로 출시한 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’은 이번 재정연계 프로그램으로 대체된다. 기존 프로그램 취급 건은 정부 정책에 따라 일정 요건을 만족했을 때 재원을 변경할 수 있다.

산업은행 관계자는 “국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다”며 “여러 어려움에 직면한 한국 경제의 리바운드를 위해 경제 안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다”고 전했다.