“반도체 밸류체인 협력 강화…국내 팹리스 업체 경쟁력 제고” [투자360]

iM증권 보고서
첨단 패키징 분야 제고 기대
“시스템 반도체 전반 긍정적 영향”
흥국증권 “HBM 투자 유인 커져”


이재명 대통령이 4일 인천 계양구 사저에서 김명수 합참의장과 통화하며 군 통수권 이양 보고를 받고 있다. [연합]


[헤럴드경제=유동현 기자] IM증권이 4일 국내 팹리스 업체의 경쟁력 제고와 대기업과 소부장 업체 간 공동 개발을 통한 반도체 밸류체인 협력 강화를 예상했다.

iM증권은 리서치센터는 4일 보고서를 통해 “신정부는 ‘반도체 소부장 중소기업과 수요 대기업 간 협력 강화’ 및 ‘첨단 반도체 양산 연계형 테스트베드 구축’ 공약을 통해 밸류체인 국산화에 대한 의지를 표명했다”며 이같이 전망했다.

iM증권은 “국내 파운드리에서 국내 팹리스 업체들이 적절한 비용으로 경쟁력 있는 파운드리 케파(Capa)를 확보하지 못했던 과거와도 연계된다”고 설명했다.

이재명 대통령은 반도체 밸류체인 협력 강화를 비롯해 ‘첨단 패키징 지원 강화’ 및 ‘2나노 이하 공정 시스템 반도체 생태계 조성 및 팹리스 기업 육성’ 공약을 걸고, 비메모리와 파운드리 분야의 종합 생태계 구축과 경쟁력 강화를 목표로 했다.

국내 비메모리 및 파운드리 부문 반도체 산업이 대만의 반도체 생태계 대비 상대적으로 낮은 경쟁력을 보이는 배경으로는 첨단 패키징 경쟁력 저하가 꼽힌다. iM증권은 “TSMC가 기존 삼성전자 파운드리 사업부와 양분하던 애플의 AP 생산 물량을 독점하게 된 이유도 첨단 패키징 분야 경쟁력을 통해 높은 수율을 달성한 결과”라며 “우리나라의 반도체 생태계에는 이를 적절히 수행할 패키징 기술력을 확보하지 못한 것이 경쟁력 열위 요소로 지적되고 있어, 정부 차원의 정책적 지원을 통한 경쟁력 제고 노력은 긍정적일 것으로 판단한다”고 했다.

국내 팹리스 육성 정책도 긍정적으로 내다봤다. 국내 팹리스 업체들의 성장이 상대적으로 더딘 이유는 적절한 파운드리 공급처가 확보되지 못한 점이 꼽힌다. iM증권은 “자사 설계 칩 생산을 위해 삼성전자 파운드리 또는 TSMC의 케파(Capa)를 확보해야 하나, 양산성이 부족한 관계로 국내 파운드리 Capa 배정에서 후순위로 밀려나거나 배제되는 경우가 존재했다”고 짚었다. 이어 “상기한 공약이 적절히 이행될 경우 국내 팹리스 업체와 국내 파운드리 업체 간 협력을 통해 시스템 반도체 생태계 전반에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다”고 했다.

흥국증권 리서치센터도 시스템반도체 육성책을 통한 파운드리, 팹리스 등 생태계 전반 성장을 전망했다. 흥국증건은 “차기 정부의 2nm 이하 공정 및 첨단 패키징 등에 대한 지원 확대로 인해 삼성전자 뿐 아니라 OSAT 및 소부장 업체 등 파운드리 업계 전반의 수혜가 예상된다”고 했다.

이어 “Edge AI 를 위한 전국적인 AI 인프라 구축은 국내 NPU·ASIC 설계 업체들에 초기 매출과 레퍼런스를 제공해 줄 전망”이라며 “고객 확보 및 매출 확대에 어려움을 겪던 국내 팹리스 업체들에게 성장의 토대가 되어줄 것으로 기대된다”고도 했다.

고대역폭메모리 투자 유인도 늘 것으로 봤다. 흥국증권은 “시스템 반도체, HBM, 소부장 등의 생태계 전반에 대한 지원 강화를 통해, 삼성전자의 시스템 반도체포트폴리오 확대, OSAT 및 팹리스 등 업계 전반의 성장, SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 투자 확대, 그리고 데이터센터 인프라 기업의 중장기 성장 등이 예상된다”고 했다.


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