국내 최대 PCB(인쇄회로기판)·반도체패키징 전문 전시회
세계 최초 개발 코퍼 포스트 기술 전시
AI 데이터센터용 FC-BGA 샘플 최초 공개
MLC 등 차세대 기판 혁신 기술도 선보여

‘KPCA show 2025’LG이노텍 전시부스 조감도. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=박혜원 기자] LG이노텍이 ‘KPCA show 2025’에서 차세대 기판 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

국내 최대 규모 PCB(인쇄회로기판)·반도체패키징 전문 전시회인 KPCA show는 올해 22회째로, 국내외 240여개 업체가 참여한다. 올해 LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 ‘코퍼 포스트(구리 기둥)’, 고부가 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’, ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 제품과 기술을 전시한다.

특히 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 전시 부스 앞 하이라이트 존에서 선보일 계획이다. 코퍼 포스트 기술은 작은 구리 기둥과 납땜용 구슬로 반도체 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 솔더블을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼 면적과 크기를 최소화할 수 있으며 기판 크기도 20%까지 줄일 수 있다. 또 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 발열 문제도 개선했다.

차세대 반도체용 부품 성장동력으로 꼽히는 FC-BGA도 하이라이트존에서 선보인다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고성능 기판으로 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용됐다. 이번 전시에선 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플이 최초로 공개된다.

혁신 기술 존에선 차세대 고부가 기판 제품의 고질적 문제인 기판의 휨 현상, 신호 전달력 저하 현상 등을 개선하는 핵심 기술들을 소개한다. 코어층 위아래로 절연층을 쌓아 올리는 멀티레이어코어(MLC) 기판 기술, 코어층 소재를 유리로 대체해 연말 시제품 생산을 목표로 하고 있는 유리기판 기술 등이 포함됐다.

이밖에 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판도 만나볼 수 있다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.