송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 ‘시너지를 통한 반도체 혁신’을 주제로 기조연설을 하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] “이제 삼성 반도체가 지진 전문가를 고용해서 일을 해야 할 때가 아닌가 합니다.”

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)이자 한국반도체산업협회 회장은 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025) 키노트 연설에서 ‘협업(Collaboration)’을 강조하며 이렇게 얘기했다.

송 CTO는 “삼성전자에서 반도체 개발을 맡은 29년간 느낀 것은 혁신은 한 명의 똑똑한 천재가 아닌, 다양한 의견과 이견이 모여 이뤄졌다”며 “경계를 뛰어넘는 힘이 혁신을 이룰 수 있다”고 강조했다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 ‘시너지를 통한 반도체 혁신’을 주제로 기조연설을 하고 있다. 박지영 기자

현재의 반도체 기술은 플라나(Planar) 구조의 시대에서 수직(Vertical), 접착(Bonding), 적층(Stock)을 지나 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 따로 제조한 후 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식으로 진화했다. 이처럼 기술이 변모하면서 실리콘을 활용한 접착이 한계를 보이기 시작하고 있다.

송 CTO는 “반도체 공정에서 크랙(균열)이나 위글링(흔들림)을 잡으려면 지질학이 필요하다”며 이(異)공계간 협업을 강조했다.

그러면서 “예전에는 10개 부서가 함께 일하면 됐는데, 이제는 20~30개 부서가 힘을 합쳐야만 달성할 수 있을 정도로 기술 난도가 올라갔다”며 “삼성전자는 세계적으로 D램, 낸드, 로직, CIS(CMOS 이미지센서)까지 다 하는 유일한 (종합반도체)회사”라며 “플래시(사업)를 하던 직원이 로직(사업)으로 가, 로직을 하던 친구가 D램에 가서 패키징 기술에 대해 논의한다면 시너지를 낼 것”이라고 밝혔다.