美가 中 수출 금지한 엔비디아 최신 칩
부품단위 우회 수입로로 밀반입
새 AI 모델 개발에 엔비디아 최신 칩 사용

중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국이 중국 수출을 금지한 엔비디아의 최신 칩을 밀반입해 차세대 모델 개발에 사용하고 있다는 보도가 나왔다.[게티이미지]

[헤럴드경제=도현정 기자]중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국이 중국 수출을 금지한 엔비디아의 최신 칩을 밀반입해 차세대 AI 모델을 개발하고 있다는 보도가 나왔다.

미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 여러 소식통을 인용해 10일(현지시간) 딥시크가 엔비디아의 ‘블랙웰’을 적용한 그래픽처리장치(GPU) 수천개를 확보, 새 모델을 개발중이라 보도했다.

이는 미국이 중국으로의 반출을 금지한 것이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 중국에 이전 세대 아키텍처인 ‘호퍼’ 기반의 엔비디아 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다고 지난 8일 밝히면서, 최신 칩인 ‘블랙웰’과 차세대 칩인 ‘루빈’은 대상에 포함되지 않는다고 밝힌 바 있다. 블객웰과 루빈 등 최신 칩의 중국 수출은 금지된 상태다.

딥시크는 구매가 허용된 국가를 경유하는 우회 수입로를 통해 지난 2년간 엔비디아의 칩을 밀반입해 온 것으로 전해졌다. 동남아시아에 있는 비(非) 중국계 데이터센터를 확보해 공식 판매처를 통해 엔비디아 칩을 조달했다. 칩과 서버가 해당 데이터센터에 설치되면 엔비디아·델·슈퍼마이크로 등이 직원을 현장에 파견해 장비를 점검하고 수출 규정을 준수했는지 확인한다.

검사가 완료된 이후, 딥시크는 서버를 다시 분해해 부품 단위로 중국으로 들여왔다고 전해진다. 이 부품들은 허위신고를 통해 중국 세관을 통과하고, 중국에 들여온 이후 재조립해 현지 데이터센터에 설치됐다.

엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사들을 속이려고 건설했다가 해체해 (부품을) 밀반출한다는 ‘유령 데이터센터’에 대해 아무런 실체나 제보를 접한 바 없다”며 “그와 같은 밀반출은 터무니없어 보이기는 하지만, 우리는 접수하는 모든 제보를 추적한다”고 디인포메이션에 전했다.

한편, 딥시크는 새 모델 개발 과정에서 ‘희소 주의’(Sparse Attention) 기술을 사용하면서 개발이 복잡해진 것으로 알려졌다. 희소주의 기술은 질문에 답할 때 모델 전체가 아니라 일부만 활용해 추론 비용을 크게 낮출 수 있는 기술이다. 그러나 모델의 크기가 커지면서 기술을 적용하는데 어려움을 겪고 있는 것으로 전해졌다. 딥시크는 내년 설(춘절) 연휴 전까지 차세대 모델 출시를 희망하고 있지만, 성능이 기대에 따라주지 못하면 출시가 늦어질 수도 있다는 전언이다.