지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. 연합뉴스

[헤럴드경제=박지영 기자]SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품에 대해 사실상 양산 절차에 돌입한 것으로 알려졌다. 고객에게 대량으로 유상 샘플을 공급하기 시작하면서 내년으로 예상됐던 HBM4 관련 매출이 조기에 발생될 것으로 보인다.

15일 헤럴드경제 취재를 종합하면 지난 9월 세계 최초로 HBM4 12단 양산 체제를 구축한 SK하이닉스가 양산 전 최종 피드백을 확보하는 커스터머 샘플(CS) 단계가 끝나고 사실상 양산에 들어간 것으로 확인됐다. 고객사의 요구 사항을 충족한 최종 사양의 제품을 출하하고 있다는 의미다. 이는 최근 내부 품질 테스트인 PRA(Production Readiness Approval·생산준비승인)를 마쳤다고 알려진 삼성전자에 비해 3~4개월 정도 빠른 일정이다.

SK하이닉스 HBM4 관련 일지 로드맵

아울러 고객사에 약 2~3만장 이상의 HBM4 샘플을 유상으로 제공하고 있는 것으로 전해졌다. 유상 샘플 제공은 단순 검증 단계를 넘어 실제 제품 적용을 전제로 한 상업적 거래 단계에 진입했음을 의미한다. 고객사 입장에서도 내부 테스트용이 아닌, 실제 제품 생산에 투입되는 부품으로 비용을 집행했다는 뜻이다.

이에 일각에서 제기됐던 SK하이닉스의 HBM4 ‘재설계설’이 더욱 힘을 잃게 됐다는 평가가 나온다. 통상 고객사는 출하된 샘플을 기반으로 패키징과 시스템 최적화를 진행하면서 성능 개선을 위한 리비전(Revision)을 여러 차례 요청하게 된다. 대량 생산을 위한 정상적인 조정 작업으로, 이번 샘플 공급을 계기로 설득력이 현저히 저하될 거라는 분석이다.

업계 관계자는 “고객이 리비전을 요구한다는 것은 해당 제품을 계속 공급받겠다는 전제 아래 세부 완성도를 높이려는 과정”이라며 “공급 불확실성이 있다면 굳이 리비전을 요구하지 않는다”고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 최근 해외 IR 행사에서 ‘HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다“고 못박기도 했다.

이에 내년에는 HBM4로 본격적인 매출이 일어날 것으로 보인다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 1~2개월 차이는 있겠지만 내년 2분기께 생산량을 대폭 늘리는 램프업에 들어갈 것으로 알려졌다. 올해 3분기 컨퍼런스 콜에서 “HBM 양산성 기반으로 올해 4분기를 시작으로 내년에는 본격적인 판매 확대를 통해 HBM 시장 리더십을 이어나갈 계획”이라고 밝힌 바 있다.