한미반도체의 ‘2025 세미콘 코리아 전시회’ 참가 부스. [한미반도체 제공]

한미반도체가 ‘2025 세미콘 코리아 전시회’에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다.

오는 21일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회다. ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 글로벌 500개 기업이 참여했다. 한미반도체는 오는 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르, 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

한미반도체 관계자는 “이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비와 세계 시장 점유율 1위인 ‘7세대 뉴 ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀’을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다”라고 밝혔다.

이어 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있으며, 한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더 (플럭스리스타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했고 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

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