김동선(오른쪽) 한화세미텍 미래비전총괄 부사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’ 부스 곳곳을 돌며 기술 현황을 점검하고 있다. [한화세미텍 제공]

[헤럴드경제=고은결 기자] 한화세미텍(옛 한화정밀기계)가 국내 최대 규모의 반도체 박람회 ‘세미콘코리아’에 참가했다.

20일 한화세미텍에 따르면 이 회사는 전날 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 다양한 첨단기술을 선보였다. 현장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 발걸음했다.

한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다.

지난 19일 서울 코엑스에서 개최된 세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽). [한화세미텍 제공]

어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인라인(Stack In-Line)’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 이는 여러개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다.

한화세미텍은 새 사명으로 참가한 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사 청사진에 대해 설명하는 시간도 진행했다. 이날 부스에는 업계 관계자 등 1000여명의 관람객이 방문했다.

김동선 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 앞서 김 부사장은 최근 새 사명을 발표하며 ‘무보수 경영’과 ‘R&D(연구개발) 투자 대폭 확대’를 약속한 바 있다.

김동선 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스도 둘러보며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 점검했다.

한편 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽·인도·중국·일본·대만 등 세계 곳곳에서 열린다. 작년 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔으며, 올해는 500여개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다.