LG전자-엔비디아, 피지컬AI·디지털트윈 등 미래기술 협력 속도

로보틱스·인공지능 기술 역량 고도화
스마트팩토리·AI데이터센터 등 협력 확장
AI 데이터센터 냉각솔루션 분야로 이어질 전망


LG전자가 보유한 냉각 솔루션과 친환경 열회수 시스템, 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등을 활용해 가상으로 구축한 AI 데이터센터 모습. LG전자는 칠러, 액체냉각 솔루션 등을 앞세워 AI 데이터센터에서 사업기회 확보를 추진한다. [LG전자 제공]


[헤럴드경제=박지영 기자] LG전자도 엔비디아와 손을 맞잡았다. LG전자는 피지컬(Physical)AI, 디지털트윈, AI데이터센터 등 차세대 기술 혁신을 추진할 계획이다.

LG전자는 다양한 AI 플랫폼 생태계에 합류해 로보틱스 및 인공지능 기술 역량을 고도화하고, 중장기적으로 스마트팩토리부터 AI 데이터센터까지 협력 범위를 확대한다고 31일 밝혔다.

LG전자는 엔비디아가 최근 공개한 범용 휴머노이드 추론모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 자체 피지컬AI 모델을 개발 중이다. 학습용 데이터 생성과 시뮬레이션에도 엔비디아의 로보틱스 개발 플랫폼을 적극 활용하고 있다.

양사는 피지컬AI의 핵심 경쟁력이 고품질 데이터 확보와 학습 다양성에 있다는 점에 공감대를 형성하고, 강화학습 기반 로봇 학습 모델과 데이터 생성 기술 등 연구 협력을 강화할 계획이다.

특히 양사는 LG전자가 가정, 모빌리티, 상업·산업 공간 등에서 축적한 방대한 데이터를 학습 자원으로 활용해 AI의 물리적 지능을 한층 고도화할 예정이다.

LG전자가 엔비디아 AI 플랫폼을 활용해 구축한 디지털트윈 기술 시연 모습. 가상의 공간에 미리 생산라인을 만들고, 향후 구축될 실제 공장의 생산과 물류 흐름을 미리 살펴 공장이 최적의 효율을 낼 수 있도록 설계한다. [LG전자 제공]


또한 LG전자는 엔비디아의 기술을 스마트팩토리 솔루션에 대거 활용할 전망이다. LG전자는 산업용 AI 기반 디지털트윈 플랫폼 ‘옴니버스(Omniverse)’와 ‘오픈USD(OpenUSD)’를 활용해 공장 단위의 디지털 트윈을 구축하고 있다.

최신 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 GPU를 적용해 초정밀 가상 시뮬레이션을 구현, 설비 도입 전 가상 검증(Virtual Commissioning)을 거치고 실시간 데이터 분석을 통해 생산 효율성과 품질을 극대화할 계획이다.

이 같은 협업은 LG전자가 신성장동력으로 육성 중인 AI 데이터센터 냉각솔루션 분야에서도 이어진다.

LG전자는 액체냉각 방식의 핵심 장치인 CDU(냉각수분배장치)에 대한 엔비디아 인증을 추진 중이며, 이를 통해 발열과 전력 소비를 동시에 줄이는 친환경 솔루션을 강화할 계획이다.

LG전자는 냉각솔루션 외에도 열회수 시스템, 고효율 직류(DC) 전력 솔루션 등 AI 데이터센터의 에너지 절감과 탄소 저감을 위한 다양한 기술을 보유하고 있다.

AI 데이터센터 냉각솔루션을 활용한 사업기회 확보를 추진하는 동시에 중·장기 관점에서 양사 역량을 결합하는 다양한 파트너십 방안도 모색해 나간다는 계획이다.

유우진 LG전자 CSO부문 오픈이노베이션태스크 상무는 “AI 선도기업인 엔비디아와의 전략적 협력관계를 기반으로 미래기술 혁신에 더욱 속도를 낼 것”고 말했다.

한편 LG그룹의 AI 싱크탱크 LG AI연구원도 엔비디아와 협력해 LG의 AI 모델 ‘엑사원(EXAONE)’을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다.

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