젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참여한 모습. [AFP]

[헤럴드경제=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 언급하며 연내 납품에 대한 가능성이 커지고 있다. 약 1년 간 진행된 품질테스트가 막바지에 접어들며 적어도 내년 초에는 본격적인 대량 양산이 시작될 전망이다.

블룸버그통신에 따르면, 황 CEO는 지난 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 취재진과 만나 “삼성전자 HBM3E를 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다”고 말했다. 또한, “삼성전자로부터 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다”고도 덧붙였다.

젠슨 황이 직접 삼성 HBM3E의 납품이 얼마 남지 않았다고 언급함에 따라, 빠르면 연내 대량 양산이 가능할 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 지난달 31일 실적 설명회에서 “HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었고 4분기 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM에서 HBM3E 매출 비중은 3분기 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기엔 50%를 예상한다”고 밝혔다.

삼성전자는 HBM3E의 엔비디아 품질테스트 통과를 위해 총력을 다해왔다. 지난 2월 세계 최초로 12단 HBM3E을 개발했다는 개발 소식을 알렸다. SK하이닉스와 마이크론이 선점한 8단 HBM3E을 건너뛰고 12단에서 승부를 보겠다는 전략이었다. 이어 3월에는 젠슨 황 CEO가 직접 삼성전자의 12단 제품에 ‘Approved(승인)’ 사인을 남기며 기대감을 키웠다. 당시 삼성전자는 상반기 12단 제품을 양산하겠다고 밝혔지만, 엔비디아 퀄테스트 통과가 지연되며 현재까지 납품을 성사시키지는 못했다.

삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. [헤럴드DB]

그러나 젠슨 황의 이번 언급으로 본격적인 납품 초읽기에 들어간 것으로 분석된다. 엔비디아 납품이 시작되면 삼성전자의 HBM3E 양산 물량은 늘어날 전망이다. 삼성전자는 현재 8단, 12단 HBM3E을 AMD에 공급하고 있는 것으로 전해진다. 그러나 여전히 엔비디아가 HBM 시장에서 차지하는 비중이 막대하다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 글로벌 HBM 수요는 엔비디아 58%, 구글 18%, AMD 8% 등에서 발생하는 것으로 나타났다. 엔비디아 공급이 중요한 이유다.

엔비디아는 이르면 연말 차세대 AI 가속기 GB200을 출시한다. 8단 HBM3E 8개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 2개와 중앙처리장치(CPU) 1개로 구성돼있다. SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E를 탑재한 제품이 먼저 출하되고, 내년부터 본격적으로 삼성전자 HBM3E이 활용될 전망이다.

금융투자업계에서는 삼성전자가 내년 상반기에는 8단과 12단 HBM3E 모두를 안정적으로 양산할 것으로 내다보고 있다. 신석환 대신증권연구원은 “삼성전자가 우려를 하나씩 해소해 가는 중”이라며 “4분기 주요 고객사향 8단 HBM3E 퀄 테스트 통과, 내년 1분기 8단 HBM3E 양산 개시 예정으로, 12단 HBM3E는 내년 2분기부터 양산에 돌입할 것”이라고 전망했다.

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