한미반도체가 양산을 시작한 HBM4 전용장비 ‘TC본더 4’ [회사 제공]

한미반도체(대표 곽동신)가 HBM4 전용장비인 ‘TC본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.

글로벌 HBM 제조기업들은 올 하반기 HBM4 양산에 들어간다. TC본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 적층된 HBM의 구조적 안정성을 높여준다. 또 소프트웨어 기능도 향상돼 사용 편의성도 크게 개선됐다고 회사 측은 설명했다.

한미반동체 측은 “TC본더 4는 지난 5월 프로토 타입으로 출시된 새로운 장비로, 하반기부터 본격적인 공급에 나선다”며 “HBM4 양산을 위해선 차세대 본딩기술이 필요하다는 업계의 시각이 있었다. 당사는 기존의 TC본더의 성능을 향상하고 새로운 본딩기술을 적용해 HBM4 생산에 성공했다”고 전했다.

또한 TC본더 4는 플럭스리스본더와 하이브리드본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조기업들의 우선 선택이 예상된다.

회사 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량생산 시스템을 구축했다. HBM4 전용장비 공급을 통해 글로벌 AI반도체 시장에서 선두지위를 지키겠다”고 했다.

6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상된다. 전력소모량도 70% 수준으로 낮아져 성능이 혁신적으로 개선된다. 최대 16단까지 적층할 수 있고, D램당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장된다.

데이터 전송통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 늘어난다. 프로세서와 메모리 간 데이터 전송속도가 크게 향상된다.