SK하이닉스의 AIN(AI-NAND) 패밀리. 박지영 기자.

[헤럴드경제=박지영 기자] SK하이닉스가 엔비디아와 손잡고 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 개발에 나선다. 기존 대비 10배 향상된 성능으로 내년 말 초기 샘플 공개가 목표다. 대역폭과 동작속도가 낮아 늘 D램 대비 ‘서브 메모리’ 취급을 받던 낸드가 AI 시대를 맞아 존재감을 키우고 있는 셈이다.

김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)’에서 “엔비디아는 ‘스토리지 넥스트’라는 이름으로, SK하이닉스는 ‘AI-N P(AI 낸드 퍼포먼스) 라는 명칭으로 기술검증(PoC)을 열심히 진행 중”이라고 밝혔다. AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 입출력 데이터를 효율적으로 처리하는 역할을 맡는다.

김 부사장은 “내년 말 정도에 PCIe 6세대 기반으로 2500만 IOPS(초당 정보 입출력 수행 능력) 정도를 지원하는 스토리지 시제품이 나올 것 같다”며 “2027년 말이면 1억 IOPS까지 지원하는 제품을 만들 수 있을 것”이라고 말했다. 그는 “1억 IOPS면 엔비디아 뿐만 아니라 다양한 AI 사업자와 칩 공급을 논의를 할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 현재 시장에서 판매되는 서버용 SSD의 IOPS는 200만~300만 수준으로 알려졌다.

지금껏 낸드는 D램보다 대역폭과 동작속도가 낮아 홀대를 받아왔지만 AI가 폭발적으로 성장하고 있는 가운데 변신을 거듭하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 차세대 낸드 솔루션인 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’를 공개한 바 있다. AI 추론 시장에 대응해 성능(P)·대역폭(B)·용량(D)을 특화한 제품군이다.

SK하이닉스는 고대역폭플래시(HBF)로 불리는 AI-N B 개발을 진행하고 있다. 박지영 기자.

SK하이닉스는 고대역폭플래시(HBF)로 불리는 AI-N B 개발도 병행하고 있다. HBF는 D램을 수직 적층해 대역폭을 확대한 고대역폭매모리(HBM)처럼, 낸드를 수직 적층해 성능을 높인 차세대 솔루션이다.

김 부사장은 “미국 샌디스크와 함께 AI-N B 표준화 작업을 진행하고 있다”고 밝히며 “HBF의 알파 버전 칩은 내년 1월 말께 나올 것으로 예상되며, HBF의 PoC용 제품은 2027년쯤 나올 것으로 보고 있다”고 말했다.

한편, 컨퍼런스에서 엔비디아는 AI가 산업 구조 자체를 뒤흔들고 있다고 강조했다. 정소영 엔비디아코리아 대표는 “엔비디아는 더 이상 GPU 회사가 아니라 가속 컴퓨팅 플랫폼 기업”이라며 “AI 산업은 새로운 종류의 산업혁명의 토대가 될 것이며, 이를 뒷받침하기 위한 인프라 투자가 필연적으로 확대될 것”이라고 말했다

특히 엔비디아는 칩 공급업체에게 산업 표준을 넘어선 대역폭을 요구하는 것으로 유명하다.

정 대표는 “(엔비디아 가속기 등의) 성능을 높이기 위해서는 전력, 발열 등이 좋아져 효율성을 계속 향상시켜야 한다”며 “내년 루빈 GPU의 경우 효율성을 높이기 위해서 HBM 뿐 아니라 그래픽스더블데이터레이트(GDDR)를 대규모로 활용해 인코더와 디코더를 동시에 내장해 멀티미디어 처리 효율을 높였다”고 말했다.