송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 취재진의 질문에 답변하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 세계 최초 양산 출하를 앞두고 있는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 “아주 만족스럽다는 고객사 피드백을 받았다”고 말했다.

송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4의 차별점을 묻는 질문에 이같이 밝혔다. 여기서 고객사는 엔비디아 등으로 송 CTO가 공개석상에서 이같이 자신감을 드러낸 것은 이례적이라는 평가다.

송 사장은 또 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 잠시 못 보여드렸지만 그 모습을 다시 보여드리는 것”이라며 “HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고”라고 강조했다.

아울러 수율에 대해서도 “숫자로 말씀드리기는 어렵지만 좋다”고 언급했다. 그러면서 “삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 (고객사들이) 요구하는 제품을 만드는 데 아주 좋은 환경”이라며 “그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것”이라고 덧붙였다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 11일 세미콘코리아 기조연설 전 기자들과 만나 질의응답을 하고 있다. 박지영 기자.

아울러 다음세대인 7세대, 8세대 HBM에서도 최고 기술력을 이어가겠다고 밝혔다. 송 사장은 “차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다. 삼성전자는 이번 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다.

그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.

또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하며 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.

한편, 송 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 디바이스, 패키징, 디자인까지 개발 진행 중”이라며 “기술을 선행적으로 준비해서 파급효과를 보여주겠다”고 밝혔다.